MOS管封裝
MOS芯片在制作完成之后,需要給MOSFET芯片加上一個(gè)外殼,即MOS管封裝。MOS芯片的外殼具有支撐、保護(hù)、冷卻的作用,同時(shí)還為芯片提供電氣連接和隔離,以便MOSFET器件與其它元件構(gòu)成完整的電路。按照安裝在PCB 方式來區(qū)分,MOS管封裝主要有兩大類:插入式(Through Hole)和表面貼裝式(Surface Mount)。插入式就是MOSFET的管腳穿過PCB的安裝孔焊接在PCB 上。表面貼裝則是MOSFET的管腳及散熱法蘭焊接在PCB表面的焊盤上。
TO-3P封裝尺寸與外觀
TO-3P型號表
|
Part Numbe |
ID（A） |
VDSS（v） |
RDS（Ω）（MAX） |
RDS（Ω）（TYP） |
ciss |
|
pF |
|||||
|
9N90H |
9 |
900 |
1.4 |
1.12 |
2780 |
|
10N80H |
10 |
800 |
1.1 |
0.85 |
2230 |
|
16N50H |
16 |
500 |
0.38 |
0.32 |
2200 |
|
18N50H |
18 |
500 |
0.32 |
0.25 |
2500 |
|
20N40H |
20 |
400 |
0.25 |
0.2 |
2135 |
|
20N50H |
20 |
500 |
0.26 |
0.21 |
2700 |
|
24N50H |
24 |
500 |
0.2 |
0.16 |
3500 |
|
8150A |
30 |
500 |
0.2 |
0.15 |
4150 |
|
9120A |
40 |
200 |
0.065 |
0.05 |
2800 |
|
40N20A |
40 |
200 |
0.1 |
0.08 |
1560 |
|
2906A |
130 |
60 |
0.007 |
0.0055 |
3100 |
|
2808A |
150 |
80 |
0.0045 |
0.004 |
6109 |
|
2906A |
160 |
60 |
0.0045 |
0.0035 |
4376 |